창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EBSGJNZWY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EY(S,A)G(C,J)N Series Overview EB/EK/EY(S,A)GJN Eval Board/Kit Manual EYSGJNZ(XX,WY) Module Datasheet | |
| 주요제품 | Bluetooth® Smart Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | - | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 587-4311 GT EBSGJNZWY | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EBSGJNZWY | |
| 관련 링크 | EBSGJ, EBSGJNZWY 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | AVS337M25G24T-F | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 800 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | AVS337M25G24T-F.pdf | |
![]() | GRM1885C1H7R5DZ01D | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H7R5DZ01D.pdf | |
![]() | SIT1602AIL8-25S | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.2mA Standby | SIT1602AIL8-25S.pdf | |
![]() | 745C101221JP | RES ARRAY 8 RES 220 OHM 2512 | 745C101221JP.pdf | |
![]() | 0805B103K160NT | 0805B103K160NT FH SMD or Through Hole | 0805B103K160NT.pdf | |
![]() | SDP356B32EGA | SDP356B32EGA SONY QFN | SDP356B32EGA.pdf | |
![]() | IC7620-2003-G4** | IC7620-2003-G4** YAMAICHI SMD or Through Hole | IC7620-2003-G4**.pdf | |
![]() | LP4063 | LP4063 LowPower SMD or Through Hole | LP4063.pdf | |
![]() | 74LV175 | 74LV175 PHILIPS TSSOP-16 | 74LV175.pdf | |
![]() | S29GL064A90FFIR10 | S29GL064A90FFIR10 SPANSION BGA | S29GL064A90FFIR10.pdf | |
![]() | GRM155B11A104KA01E | GRM155B11A104KA01E MURATA SMD | GRM155B11A104KA01E.pdf | |
![]() | FBR562ND09-W1 | FBR562ND09-W1 fujitsu SMD or Through Hole | FBR562ND09-W1.pdf |