창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EBMS160808K102 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EBMS160808K102 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EBMS160808K102 | |
관련 링크 | EBMS1608, EBMS160808K102 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA5L1X5R1C226M160AC | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L1X5R1C226M160AC.pdf | ||
VJ1825A560JBAAT4X | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A560JBAAT4X.pdf | ||
SRR1208-332KL | 3.3mH Shielded Wirewound Inductor 320mA 6.4 Ohm Max Nonstandard | SRR1208-332KL.pdf | ||
MN101C117-FA | MN101C117-FA PAN QFP | MN101C117-FA.pdf | ||
SNLVTH16373DL | SNLVTH16373DL TI SSOP-48 | SNLVTH16373DL.pdf | ||
G12JPF | G12JPF NKK SMD or Through Hole | G12JPF.pdf | ||
TMS350TCI6482GTZD20 | TMS350TCI6482GTZD20 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMS350TCI6482GTZD20.pdf | ||
S2010N | S2010N TECCOR/Littelfuse SMD or Through Hole | S2010N.pdf | ||
XC5VLX85T-1FFG1136 | XC5VLX85T-1FFG1136 XILINX BGA | XC5VLX85T-1FFG1136.pdf | ||
CY2901CPU | CY2901CPU CYPRESS DIP40 | CY2901CPU.pdf | ||
GHS8L-DC12V-S-A | GHS8L-DC12V-S-A HELISHUN SMD or Through Hole | GHS8L-DC12V-S-A.pdf | ||
KB357N6T | KB357N6T KINGBRIG SMD or Through Hole | KB357N6T.pdf |