창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EBLS3216-R22K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EBLS3216-R22K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EBLS3216-R22K | |
관련 링크 | EBLS321, EBLS3216-R22K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | E36D160HPN274MCB7M | 270000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5.9 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | E36D160HPN274MCB7M.pdf | |
![]() | 6MBI50FA-060 | 6MBI50FA-060 FUJI A-2 | 6MBI50FA-060.pdf | |
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![]() | XC6209H572MR-G | XC6209H572MR-G TOREX SOT23-5 | XC6209H572MR-G.pdf | |
![]() | MLK1005S8N2DT000(8.2NH) | MLK1005S8N2DT000(8.2NH) TDK SMD or Through Hole | MLK1005S8N2DT000(8.2NH).pdf | |
![]() | PF38F5060M0Y0B0 | PF38F5060M0Y0B0 INTEL BGA | PF38F5060M0Y0B0.pdf | |
![]() | MAX6326UR31+T | MAX6326UR31+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6326UR31+T.pdf | |
![]() | R66ID2220AA7AK | R66ID2220AA7AK ORIGINAL SMD or Through Hole | R66ID2220AA7AK.pdf | |
![]() | 2854/1 GR005 | 2854/1 GR005 ORIGINAL NEW | 2854/1 GR005.pdf | |
![]() | SMAJ19A-NL | SMAJ19A-NL FAIRCHILD DO-214AC | SMAJ19A-NL.pdf | |
![]() | NHPXA270C5C520 270C5C520 | NHPXA270C5C520 270C5C520 INTEL SMD or Through Hole | NHPXA270C5C520 270C5C520.pdf |