창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EBLS1206-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EBLS1206-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EBLS1206-12 | |
| 관련 링크 | EBLS12, EBLS1206-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055G104MAT2A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055G104MAT2A.pdf | |
![]() | KHD160E157M80A0B00 | 150µF 16V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사 0.591" L x 0.532" W(15.00mm x 13.50mm) | KHD160E157M80A0B00.pdf | |
![]() | 416F406X2IAT | 40.61MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2IAT.pdf | |
![]() | HM669A-C | HM669A-C HSMC SOT-89 | HM669A-C.pdf | |
![]() | D17216GT | D17216GT NEC SOP7.2 | D17216GT.pdf | |
![]() | NP1V476M0811MPF180 | NP1V476M0811MPF180 SAMWHA SMD or Through Hole | NP1V476M0811MPF180.pdf | |
![]() | MKP1848640094Y5SG | MKP1848640094Y5SG VISHAY SMD or Through Hole | MKP1848640094Y5SG.pdf | |
![]() | BYV32E-200 BYQ28E-200 | BYV32E-200 BYQ28E-200 NXP TO-220 | BYV32E-200 BYQ28E-200.pdf | |
![]() | 2A04G-T | 2A04G-T DIO SMD or Through Hole | 2A04G-T.pdf | |
![]() | HEATSINK/FAN REQUIR | HEATSINK/FAN REQUIR IGIGA BGA | HEATSINK/FAN REQUIR.pdf | |
![]() | 1N4741A,133 | 1N4741A,133 NXP SOD66 | 1N4741A,133.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ11A | 3.0SMCJ11A PANJIT SMCDO-214AB | 3.0SMCJ11A.pdf |