창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EBL2012-4R7K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EBL2012-4R7K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2012ChipInductor | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EBL2012-4R7K | |
| 관련 링크 | EBL2012, EBL2012-4R7K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| NS12575T2R7NN | 2.7µH Shielded Wirewound Inductor 7.69A 10.2 mOhm Max Nonstandard | NS12575T2R7NN.pdf | ||
![]() | Y14551K18000T0R | RES SMD 1.18KOHM 0.01% 1/5W 1506 | Y14551K18000T0R.pdf | |
![]() | ES5106M6R3AB1AA | ES5106M6R3AB1AA ARCOTRNI DIP-2 | ES5106M6R3AB1AA.pdf | |
![]() | 877600616 | 877600616 MOLEX SMD or Through Hole | 877600616.pdf | |
![]() | KBE00S00AB-D435 | KBE00S00AB-D435 SAMSUNG SMD or Through Hole | KBE00S00AB-D435.pdf | |
![]() | DTS430 | DTS430 DELCO TO-3 | DTS430.pdf | |
![]() | XC17256D-PC20I | XC17256D-PC20I XILINX SMD or Through Hole | XC17256D-PC20I.pdf | |
![]() | AP1722A-30PC | AP1722A-30PC ANSC SOT23-3 | AP1722A-30PC.pdf | |
![]() | NH4-0327 | NH4-0327 CANON DIP-32 | NH4-0327.pdf | |
![]() | PV36P503C01B00 | PV36P503C01B00 MURATA DIP | PV36P503C01B00.pdf | |
![]() | 2N818A | 2N818A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N818A.pdf | |
![]() | RID65783 | RID65783 ORIGINAL DIP | RID65783.pdf |