창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EBL2012-330M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EBL2012-330M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EBL2012-330M | |
| 관련 링크 | EBL2012, EBL2012-330M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC730-143 | 143MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC730-143.pdf | |
![]() | 5022R-622F | 6.2µH Unshielded Inductor 830mA 470 mOhm Max 2-SMD | 5022R-622F.pdf | |
![]() | ALM-81224-TR1G | RF Amplifier IC Cellular, W-CDMA 1.45Ghz ~ 2.75GHz 24-MCOB (6x6) | ALM-81224-TR1G.pdf | |
![]() | MGA83563TR1G | MGA83563TR1G AVAGO SOT-363 | MGA83563TR1G.pdf | |
![]() | HY27UF082G2B-TPCB-- | HY27UF082G2B-TPCB-- hynix TSOP | HY27UF082G2B-TPCB--.pdf | |
![]() | PPC603EZBB200 | PPC603EZBB200 ORIGINAL SMD or Through Hole | PPC603EZBB200.pdf | |
![]() | SE2521A60-EK1 | SE2521A60-EK1 SIGE LGA24 | SE2521A60-EK1.pdf | |
![]() | DE56VT159KE3ALC1 | DE56VT159KE3ALC1 DSP TQFP | DE56VT159KE3ALC1.pdf | |
![]() | B6018 | B6018 PULSE SMD or Through Hole | B6018.pdf | |
![]() | BBGAPRAM | BBGAPRAM ALCATEL BGA | BBGAPRAM.pdf | |
![]() | 215R4UBCD22 | 215R4UBCD22 ATI BGA | 215R4UBCD22.pdf | |
![]() | JM84117-KM02-7F | JM84117-KM02-7F FOXCONN SMD or Through Hole | JM84117-KM02-7F.pdf |