창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EBJ10UE8BDS0-GN-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EBJ10UE8BDS0-GN-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EBJ10UE8BDS0-GN-F | |
관련 링크 | EBJ10UE8BD, EBJ10UE8BDS0-GN-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D300GXPAP | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300GXPAP.pdf | |
30301000001 | FUSE BRD MNT 100MA 125VAC 63VDC | 30301000001.pdf | ||
![]() | IS1X | IS1X ISOCOM SMD or Through Hole | IS1X.pdf | |
![]() | CFECS10.8MGT1-TC | CFECS10.8MGT1-TC MURATA SMD | CFECS10.8MGT1-TC.pdf | |
![]() | BFY13BCD | BFY13BCD ST/MOTO CAN to-39 | BFY13BCD.pdf | |
![]() | CY7C408A35DC | CY7C408A35DC cyp SMD or Through Hole | CY7C408A35DC.pdf | |
![]() | LH5230/A1 | LH5230/A1 LGT DIP | LH5230/A1.pdf | |
![]() | 200BXC10M10X16 | 200BXC10M10X16 RUBYCON DIP | 200BXC10M10X16.pdf | |
![]() | BO2667BB00749 | BO2667BB00749 ST SOP-28 | BO2667BB00749.pdf | |
![]() | CAT8900D250TBG | CAT8900D250TBG ON SOT23 | CAT8900D250TBG.pdf | |
![]() | XC4010-5PG191 | XC4010-5PG191 XILINX PGA | XC4010-5PG191.pdf | |
![]() | 10UF 16V 106 | 10UF 16V 106 YAGEO 1206 | 10UF 16V 106.pdf |