창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EBJ10UE8BDF0-DJ-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EBJ10UE8BDF0-DJ-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EBJ10UE8BDF0-DJ-F | |
| 관련 링크 | EBJ10UE8BD, EBJ10UE8BDF0-DJ-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0337U1H7R2CD01D | 7.2pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H7R2CD01D.pdf | |
![]() | 416F50025IDT | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025IDT.pdf | |
![]() | LDS0705-8R2M-R | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.67A 33 mOhm Nonstandard | LDS0705-8R2M-R.pdf | |
![]() | AT0603DRD07634RL | RES SMD 634 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD07634RL.pdf | |
![]() | 8500697 | 8500697 souriau SMD or Through Hole | 8500697.pdf | |
![]() | NSPE-H330M50V8X10.8NBYF | NSPE-H330M50V8X10.8NBYF NIC SMD | NSPE-H330M50V8X10.8NBYF.pdf | |
![]() | SMTG3-01E-Z | SMTG3-01E-Z FUJISOKU STOCK | SMTG3-01E-Z.pdf | |
![]() | BCM1000-BTW | BCM1000-BTW BROADCOM SMD or Through Hole | BCM1000-BTW.pdf | |
![]() | K9NCG08U1M-PI00 | K9NCG08U1M-PI00 SAMSUNG TSOP | K9NCG08U1M-PI00.pdf | |
![]() | 215RFA4ALA12FK(200) | 215RFA4ALA12FK(200) ATI BGA | 215RFA4ALA12FK(200).pdf | |
![]() | MMU01020C3000FB300 | MMU01020C3000FB300 VISHAY LL34 | MMU01020C3000FB300.pdf | |
![]() | dsPIC30F4013-20E/P | dsPIC30F4013-20E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F4013-20E/P.pdf |