창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EBAGJNZXX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EY(S,A)G(C,J)N Series Overview EB/EK/EY(S,A)GJN Eval Board/Kit Manual EYAGJNZXX Module Datasheet | |
| 주요제품 | Bluetooth® Smart Modules | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, ANT, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | EYAGJNZXX | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 587-4375 GT EBAGJNZXX | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EBAGJNZXX | |
| 관련 링크 | EBAGJ, EBAGJNZXX 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | ASDMB-75.000MHZ-EC-T | 75MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASDMB-75.000MHZ-EC-T.pdf | |
![]() | BSP-15A--BGA352 | BSP-15A--BGA352 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSP-15A--BGA352.pdf | |
![]() | MC74VHCT573ADWRG | MC74VHCT573ADWRG ON SMD or Through Hole | MC74VHCT573ADWRG.pdf | |
![]() | 7517B | 7517B TI SOP-8 | 7517B.pdf | |
![]() | 74LS02(DIP) | 74LS02(DIP) TI Standard | 74LS02(DIP).pdf | |
![]() | LTFBJ | LTFBJ LT MSOP10 | LTFBJ.pdf | |
![]() | UPC566HA3 | UPC566HA3 NEC ZIP | UPC566HA3.pdf | |
![]() | DTB114GK | DTB114GK ROHM SOT-23 | DTB114GK.pdf | |
![]() | CU0J221MCHANG | CU0J221MCHANG SANYO 6.3 5.4 | CU0J221MCHANG.pdf | |
![]() | DIT2222 | DIT2222 ITT DIP-40 | DIT2222.pdf | |
![]() | KA-2810ASYSK | KA-2810ASYSK KINGBRIGHT SMD | KA-2810ASYSK.pdf | |
![]() | CR50FT04 | CR50FT04 Origin SMD or Through Hole | CR50FT04.pdf |