창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EB400TM.BIN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EB400TM.BIN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EB400TM.BIN | |
관련 링크 | EB400T, EB400TM.BIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RE0402FRE07158KL | RES SMD 158K OHM 1% 1/16W 0402 | RE0402FRE07158KL.pdf | |
![]() | RT0402CRD0728K7L | RES SMD 28.7K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRD0728K7L.pdf | |
![]() | MBB02070C2151DRP00 | RES 2.15K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2151DRP00.pdf | |
![]() | PWR4412-2SBR0150F | RES 0.015 OHM 1W 1% RADIAL | PWR4412-2SBR0150F.pdf | |
![]() | LM709AH/883Q | LM709AH/883Q NS CAN8 | LM709AH/883Q.pdf | |
![]() | CD74AC86E | CD74AC86E TI DIP-S14P | CD74AC86E.pdf | |
![]() | 5164405FTT6 | 5164405FTT6 XILINX QFP | 5164405FTT6.pdf | |
![]() | C1005C-68NG | C1005C-68NG SAGAMI SMD | C1005C-68NG.pdf | |
![]() | J988-890-566 | J988-890-566 Jerrik SMD or Through Hole | J988-890-566.pdf | |
![]() | BU903. | BU903. PHI SMD or Through Hole | BU903..pdf | |
![]() | 1736EPC. | 1736EPC. XILINX DIP8 | 1736EPC..pdf | |
![]() | 0831A0228 | 0831A0228 ALPS SMD or Through Hole | 0831A0228.pdf |