창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EB2-4.5NU-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EA2/EB2 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EB2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 31mA | |
| 코일 전압 | 4.5VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 1A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 3.38 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.45 VDC | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 1ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
| 코일 전력 | 140 mW | |
| 코일 저항 | 145옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EB2-4.5NU-L | |
| 관련 링크 | EB2-4., EB2-4.5NU-L 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MR061C224KAA | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.290" L x 0.090" W(7.36mm x 2.28mm) | MR061C224KAA.pdf | |
| TH3D475K035A1000 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D475K035A1000.pdf | ||
![]() | ISL6436HIB | ISL6436HIB INT SOP8 | ISL6436HIB.pdf | |
![]() | LM2574HVN-12/NOPB | LM2574HVN-12/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2574HVN-12/NOPB.pdf | |
![]() | FUES1D | FUES1D FAGOR DO214ACSMA | FUES1D.pdf | |
![]() | 2SC3380AS | 2SC3380AS HITACHI SOT-89 | 2SC3380AS.pdf | |
![]() | 2384V | 2384V JRC MSOP-10 | 2384V.pdf | |
![]() | MC908QY4CDW | MC908QY4CDW MOTOROLA SOP16 | MC908QY4CDW.pdf | |
![]() | GL8259 | GL8259 MSP sop | GL8259.pdf | |
![]() | OM6357EL4/3C5/B | OM6357EL4/3C5/B PHILIPS SMD or Through Hole | OM6357EL4/3C5/B.pdf | |
![]() | ED-9P92335 | ED-9P92335 ORIGINAL DIP | ED-9P92335.pdf | |
![]() | NJM2137M(TE3) | NJM2137M(TE3) JRC SOP-8-5.2 | NJM2137M(TE3).pdf |