창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EB2-4.5NU-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EA2/EB2 Series | |
제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | EB2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 31mA | |
코일 전압 | 4.5VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 1A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 3.38 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.45 VDC | |
작동 시간 | 2ms | |
해제 시간 | 1ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
코일 전력 | 140 mW | |
코일 저항 | 145옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EB2-4.5NU-L | |
관련 링크 | EB2-4., EB2-4.5NU-L 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RNF14BAE16K7 | RES 16.7K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE16K7.pdf | |
![]() | 2000V0.12UF | 2000V0.12UF H SMD or Through Hole | 2000V0.12UF.pdf | |
![]() | PMR001A-E1 | PMR001A-E1 SMC SOP28 | PMR001A-E1.pdf | |
![]() | HCF4555BM1 by STM | HCF4555BM1 by STM STM SMD or Through Hole | HCF4555BM1 by STM.pdf | |
![]() | TCLL10V | TCLL10V TC LL-34 | TCLL10V.pdf | |
![]() | BLM31AJ310SN1BTM00 | BLM31AJ310SN1BTM00 MURATA 1206 | BLM31AJ310SN1BTM00.pdf | |
![]() | CY3215-DK | CY3215-DK CYPRESS SMD or Through Hole | CY3215-DK.pdf | |
![]() | UN211H(TX)(6P) | UN211H(TX)(6P) PANASONIC SOT-23 | UN211H(TX)(6P).pdf | |
![]() | SD360 | SD360 ORIGINAL TO-252 | SD360.pdf | |
![]() | POMAP1623ZWEE | POMAP1623ZWEE TI BGA | POMAP1623ZWEE.pdf | |
![]() | 140.000M | 140.000M EPSON SG-636 | 140.000M.pdf | |
![]() | XPC860PZP66 | XPC860PZP66 MC BGA | XPC860PZP66.pdf |