창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EAS750_32M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EAS750_32M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EAS750_32M | |
| 관련 링크 | EAS750, EAS750_32M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C907U120JZSDBAWL35 | 12pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U120JZSDBAWL35.pdf | |
![]() | 0402 8R2 50V | 0402 8R2 50V WALSIN SMD | 0402 8R2 50V.pdf | |
![]() | XQV250E-4FG456N | XQV250E-4FG456N XILINX BGA | XQV250E-4FG456N.pdf | |
![]() | R29631ADM | R29631ADM FSC CDIP24 | R29631ADM.pdf | |
![]() | 3CG140C | 3CG140C CHINA SMD or Through Hole | 3CG140C.pdf | |
![]() | NQ80322M500-SL7NQ | NQ80322M500-SL7NQ Intel BGA | NQ80322M500-SL7NQ.pdf | |
![]() | STB16NK60Z-S | STB16NK60Z-S ST I2PAK | STB16NK60Z-S.pdf | |
![]() | 54157/BFBJC | 54157/BFBJC TI CSOP | 54157/BFBJC.pdf | |
![]() | 0651DUM | 0651DUM ORIGINAL QFP | 0651DUM.pdf | |
![]() | DF1084-1.8 | DF1084-1.8 DF TO263 | DF1084-1.8.pdf | |
![]() | MQW570A3G37R6-ES | MQW570A3G37R6-ES MURATA SMD or Through Hole | MQW570A3G37R6-ES.pdf | |
![]() | PM7321BIP | PM7321BIP PMC BGA | PM7321BIP.pdf |