창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EAF8RM08EZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EAF8RM08EZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EAF8RM08EZ | |
| 관련 링크 | EAF8RM, EAF8RM08EZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3B335M020E2700 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 2.7 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B335M020E2700.pdf | |
![]() | 416F37422CST | 37.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422CST.pdf | |
![]() | 1655NCBE | 1655NCBE MM SMD or Through Hole | 1655NCBE.pdf | |
![]() | ECKZ3F221KBP | ECKZ3F221KBP PANASONIC DIP | ECKZ3F221KBP.pdf | |
![]() | AGRSCORP | AGRSCORP N/A NC | AGRSCORP.pdf | |
![]() | NNCD4.3C-T1 | NNCD4.3C-T1 NEC SOD-0805 | NNCD4.3C-T1.pdf | |
![]() | KS74HCTLS245N | KS74HCTLS245N SAMSUNG DIP-20 | KS74HCTLS245N .pdf | |
![]() | P37HCT08N | P37HCT08N NXP SMD | P37HCT08N.pdf | |
![]() | CAT809REUR-T.. | CAT809REUR-T.. SOT- CATALYST | CAT809REUR-T...pdf | |
![]() | 74LVC1G373DCKRG4 | 74LVC1G373DCKRG4 TI SMD or Through Hole | 74LVC1G373DCKRG4.pdf | |
![]() | EML3406-18V | EML3406-18V IA SOT-23 | EML3406-18V.pdf |