창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EAD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EAD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EAD | |
관련 링크 | E, EAD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CQ0201CRNPO8BN9R1 | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CQ0201CRNPO8BN9R1.pdf | ||
UP050UJ160J-KEC | 16pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050UJ160J-KEC.pdf | ||
SIT3808AC-2-18NY | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA | SIT3808AC-2-18NY.pdf | ||
BAS16XV2T1G | DIODE GEN PURP 75V 200MA SOD523 | BAS16XV2T1G.pdf | ||
AP3843BM | AP3843BM AP SOP-8 | AP3843BM.pdf | ||
TMPA8700CPF-3BG6 | TMPA8700CPF-3BG6 TOSHIBA QFP | TMPA8700CPF-3BG6.pdf | ||
52745-1096 | 52745-1096 MOLEX SMD or Through Hole | 52745-1096.pdf | ||
11727-002-XTD | 11727-002-XTD AMI Call | 11727-002-XTD.pdf | ||
ERWF451LGC153MGR0M | ERWF451LGC153MGR0M ORIGINAL DIP | ERWF451LGC153MGR0M.pdf | ||
ESS0522310 | ESS0522310 EXCELLELECTRONICS SMD or Through Hole | ESS0522310.pdf | ||
A1201-EUA-T | A1201-EUA-T ORIGINAL SMD or Through Hole | A1201-EUA-T.pdf | ||
BUMTI | BUMTI ORIGINAL QFN | BUMTI.pdf |