창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E92F451VND122MBA0T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | E91, E92 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | 92F | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 58m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 8.4A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
크기/치수 | 1.575" Dia(40.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.035"(102.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 4 리드 | |
표준 포장 | 64 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E92F451VND122MBA0T | |
관련 링크 | E92F451VND, E92F451VND122MBA0T 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 416F37413CTR | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413CTR.pdf | |
![]() | EXB-V4V684JV | RES ARRAY 2 RES 680K OHM 0606 | EXB-V4V684JV.pdf | |
![]() | EV1235 2DI50B-1K | EV1235 2DI50B-1K FUJI SMD or Through Hole | EV1235 2DI50B-1K.pdf | |
![]() | 381L182M200A062 | 381L182M200A062 CDE DIP | 381L182M200A062.pdf | |
![]() | MMIZ10V | MMIZ10V ST SOP | MMIZ10V.pdf | |
![]() | SF32-470K-R-T4-LF | SF32-470K-R-T4-LF FENFA SMD or Through Hole | SF32-470K-R-T4-LF.pdf | |
![]() | IT-245 | IT-245 SCHAFFNER SMD or Through Hole | IT-245.pdf | |
![]() | AF82US15W(SLB4U) | AF82US15W(SLB4U) INTEL SMD or Through Hole | AF82US15W(SLB4U).pdf | |
![]() | 160AXF470M30X20 | 160AXF470M30X20 RUBYCON DIP | 160AXF470M30X20.pdf | |
![]() | AD835AD | AD835AD AD SMD or Through Hole | AD835AD.pdf | |
![]() | TDA8939TH | TDA8939TH NXP TSSOP | TDA8939TH.pdf | |
![]() | H5DU5162ETR-J3C | H5DU5162ETR-J3C ORIGINAL TSSOP | H5DU5162ETR-J3C.pdf |