창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E8381 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E8381 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E8381 | |
| 관련 링크 | E83, E8381 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RPER71H334K2P1C03B | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPER71H334K2P1C03B.pdf | |
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![]() | MX27C8111MC-12 | MX27C8111MC-12 MX SOP | MX27C8111MC-12.pdf | |
![]() | S21152BB 837092 | S21152BB 837092 INTEL SMD or Through Hole | S21152BB 837092.pdf | |
![]() | HVF4-12VDC-1A | HVF4-12VDC-1A ORIGINAL SMD or Through Hole | HVF4-12VDC-1A.pdf | |
![]() | TLP521-2GBG | TLP521-2GBG Isocom SMD or Through Hole | TLP521-2GBG.pdf | |
![]() | BA12S | BA12S ROHM TO252-5 | BA12S.pdf | |
![]() | ICX406BQ | ICX406BQ ORIGINAL DIP-20 | ICX406BQ.pdf |