창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E81D400LCN303MR80W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 72 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | 81D | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E81D400LCN303MR80W | |
관련 링크 | E81D400LCN, E81D400LCN303MR80W 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 725M47454R-133 | ORANGE DROP | 725M47454R-133.pdf | |
![]() | F920G106MPA | 10µF Molded Tantalum Capacitors 4V 0805 (2012 Metric) 6 Ohm 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | F920G106MPA.pdf | |
![]() | RC0402FR-071R1L | RES SMD 1.1 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-071R1L.pdf | |
![]() | CRF2512-FX-R008ELF | RES SMD 0.008 OHM 1% 2W 2512 | CRF2512-FX-R008ELF.pdf | |
![]() | BA6564F | BA6564F ROHM SOP8 | BA6564F.pdf | |
![]() | TLV2762IDGKG4(AJP) | TLV2762IDGKG4(AJP) TI/BB MOSP | TLV2762IDGKG4(AJP).pdf | |
![]() | MAX809MEUR+T. | MAX809MEUR+T. MAXIM SOT-23 | MAX809MEUR+T..pdf | |
![]() | LQ089B1LS01 | LQ089B1LS01 SHARP SMD or Through Hole | LQ089B1LS01.pdf | |
![]() | PIC16F886ISP | PIC16F886ISP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F886ISP.pdf | |
![]() | NCR-0381219 | NCR-0381219 NCR PLCC | NCR-0381219.pdf | |
![]() | IRGI4BC30KD | IRGI4BC30KD IR TO-220F | IRGI4BC30KD.pdf | |
![]() | MAX146BCAP+ | MAX146BCAP+ MAXIM SSOP20 | MAX146BCAP+.pdf |