창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E812 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E812 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E812 | |
| 관련 링크 | E8, E812 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D750KLAAJ | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750KLAAJ.pdf | |
![]() | MBR3100RLG | DIODE SCHOTTKY 100V 3A DO201AD | MBR3100RLG.pdf | |
| ELL-SFG181MA | 180µH Shielded Wirewound Inductor 180mA 4.3 Ohm Nonstandard | ELL-SFG181MA.pdf | ||
| RSMF2FB1K00 | RES METAL OX 2W 1K OHM 1% AXL | RSMF2FB1K00.pdf | ||
![]() | CMF559K0900BEBF70 | RES 9.09K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF559K0900BEBF70.pdf | |
![]() | SP3769 | SP3769 SP SOP16TSSOP16 | SP3769.pdf | |
![]() | TMPA8873CSBNG6PN1 | TMPA8873CSBNG6PN1 TOSHIBA DIP | TMPA8873CSBNG6PN1.pdf | |
![]() | SSR-2881 | SSR-2881 SANYO SMD or Through Hole | SSR-2881.pdf | |
![]() | HMC605LP3 | HMC605LP3 HITTITE SMD or Through Hole | HMC605LP3.pdf | |
![]() | VE09M01150K | VE09M01150K AVX DIP | VE09M01150K.pdf | |
![]() | FQB7P20 | FQB7P20 FAIRC TO-263(D2PAK) | FQB7P20.pdf | |
![]() | AM218884 | AM218884 PRTEC DIP | AM218884.pdf |