창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E66986820NXVF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E66986820NXVF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E66986820NXVF | |
| 관련 링크 | E669868, E66986820NXVF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW20102M55FKEF | RES SMD 2.55M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20102M55FKEF.pdf | |
![]() | CMF601K0000BEBF | RES 1K OHM 1W .1% AXIAL | CMF601K0000BEBF.pdf | |
![]() | M1687 B1 | M1687 B1 ALI BGA | M1687 B1.pdf | |
![]() | GS74104AGP-10 | GS74104AGP-10 GSI SMD or Through Hole | GS74104AGP-10.pdf | |
![]() | M6411B-19 | M6411B-19 OKI DIP-16P | M6411B-19.pdf | |
![]() | X25138S16I | X25138S16I XIC SMD or Through Hole | X25138S16I.pdf | |
![]() | 3DD100B/C/D/E | 3DD100B/C/D/E ORIGINAL CAN3 | 3DD100B/C/D/E.pdf | |
![]() | 047UF250UPF108 | 047UF250UPF108 ARCOTRONIC SMD or Through Hole | 047UF250UPF108.pdf | |
![]() | MCC501RX200LDOB | MCC501RX200LDOB MOTOROLA BGA | MCC501RX200LDOB.pdf | |
![]() | DS1232-IP | DS1232-IP DALLAS DIP | DS1232-IP.pdf | |
![]() | SLG2AP105V | SLG2AP105V SILEGO QFN | SLG2AP105V.pdf |