창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E3T-FT13-D-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E3T-FT13-D-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E3T-FT13-D-1 | |
| 관련 링크 | E3T-FT1, E3T-FT13-D-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0603BKE5K10 | RES SMD 5.1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BKE5K10.pdf | |
![]() | RT0805CRD0715R8L | RES SMD 15.8 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0715R8L.pdf | |
![]() | C556C | C556C NEC DIP8 | C556C.pdf | |
![]() | 0805-476M | 0805-476M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-476M.pdf | |
![]() | QG80003ES2(QJ94)ES | QG80003ES2(QJ94)ES INTEL BGA | QG80003ES2(QJ94)ES.pdf | |
![]() | VPDP3108A-PP-A1 | VPDP3108A-PP-A1 ITT DIP64 | VPDP3108A-PP-A1.pdf | |
![]() | EP7209-CB/D | EP7209-CB/D CIRRUS Pb | EP7209-CB/D.pdf | |
![]() | TMX320C6203BGLS173H | TMX320C6203BGLS173H TIS SMD or Through Hole | TMX320C6203BGLS173H.pdf | |
![]() | BH9943 | BH9943 ORIGINAL TSSOP | BH9943.pdf | |
![]() | FDPF18N50V2,FDPF18N50,FQPF18N50V2,FDPF18N50T | FDPF18N50V2,FDPF18N50,FQPF18N50V2,FDPF18N50T FSC SMD or Through Hole | FDPF18N50V2,FDPF18N50,FQPF18N50V2,FDPF18N50T.pdf | |
![]() | MB28F800TA-90PFTN | MB28F800TA-90PFTN FUJI TSOP | MB28F800TA-90PFTN.pdf | |
![]() | 88F6290-BHW2 C800 | 88F6290-BHW2 C800 MARVELL BGA | 88F6290-BHW2 C800.pdf |