창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E37X501HPN152MCD0M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U37X Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U37X | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 68m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 1500시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" Dia(50.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.157"(131.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 49 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E37X501HPN152MCD0M | |
| 관련 링크 | E37X501HPN, E37X501HPN152MCD0M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | M22G470J2 | 47pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.150" W(5.08mm x 3.81mm) | M22G470J2.pdf | |
![]() | C907U309CYNDCAWL45 | 3pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U309CYNDCAWL45.pdf | |
![]() | B32529D6124J | 0.12µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial | B32529D6124J.pdf | |
![]() | B32632B7272J189 | 2700pF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32632B7272J189.pdf | |
![]() | MCA12060D2151BP100 | RES SMD 2.15K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D2151BP100.pdf | |
![]() | R1131D281B | R1131D281B RICOH SON-6 | R1131D281B.pdf | |
![]() | M390S6450DT1-C7AQ0 | M390S6450DT1-C7AQ0 Samsung Tray | M390S6450DT1-C7AQ0.pdf | |
![]() | ADG1612 | ADG1612 ADI SMD or Through Hole | ADG1612.pdf | |
![]() | SML4749/61 | SML4749/61 VISHAY SOD323 | SML4749/61.pdf | |
![]() | R75MN3680AA30J+ | R75MN3680AA30J+ ARCOTR SMD or Through Hole | R75MN3680AA30J+.pdf | |
![]() | LA5-63V153MS57 | LA5-63V153MS57 ELNA DIP | LA5-63V153MS57.pdf | |
![]() | SMDB24CE3 | SMDB24CE3 MicroSemi SO-8 | SMDB24CE3.pdf |