창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E37X451CPN222MDA5M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U37X Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U37X | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 44m옴 | |
수명 @ 온도 | 1500시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 9.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.126"(28.60mm) | |
크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.173"(106.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E37X451CPN222MDA5M | |
관련 링크 | E37X451CPN, E37X451CPN222MDA5M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | GRM0337U1E300GD01D | 30pF 25V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1E300GD01D.pdf | |
![]() | 416F27122CDT | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122CDT.pdf | |
![]() | AZ1117R-3.3 | AZ1117R-3.3 AZBCD SOT-89 | AZ1117R-3.3.pdf | |
![]() | WBF32026-F06TR | WBF32026-F06TR FOXCONN SMD or Through Hole | WBF32026-F06TR.pdf | |
![]() | CX7705-16P | CX7705-16P cx QFN6 | CX7705-16P.pdf | |
![]() | TMP88411CF-002 | TMP88411CF-002 TOSHIBA QFP | TMP88411CF-002.pdf | |
![]() | MPS8097 | MPS8097 FAIRCHILD TO-92 | MPS8097.pdf | |
![]() | UA7912CKCS/TI/TO220 | UA7912CKCS/TI/TO220 ORIGINAL SMD or Through Hole | UA7912CKCS/TI/TO220.pdf | |
![]() | 70ADJ-6-ML0G | 70ADJ-6-ML0G BRN SMD or Through Hole | 70ADJ-6-ML0G.pdf | |
![]() | INA-01100 | INA-01100 HP SMD or Through Hole | INA-01100.pdf | |
![]() | 450HXC150M35X25 | 450HXC150M35X25 Rubycon DIP-2 | 450HXC150M35X25.pdf | |
![]() | M378T5663EH3-CF7 (DDR2/2G/Lon-dimm) | M378T5663EH3-CF7 (DDR2/2G/Lon-dimm) Samsung SMD or Through Hole | M378T5663EH3-CF7 (DDR2/2G/Lon-dimm).pdf |