창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E37L501CPN822MFK0M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U37L Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U37L | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 26.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
| 크기/치수 | 3.504" Dia(89.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 7.520"(191.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E37L501CPN822MFK0M | |
| 관련 링크 | E37L501CPN, E37L501CPN822MFK0M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | TS073F33IET | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS073F33IET.pdf | |
![]() | CMF55110R00FKBF | RES 110 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55110R00FKBF.pdf | |
![]() | 24C02-SOP | 24C02-SOP AT SMD or Through Hole | 24C02-SOP.pdf | |
![]() | R5000 | R5000 bufan DO-15 | R5000.pdf | |
![]() | D006R | D006R CMD TSSOP8 | D006R.pdf | |
![]() | SC2100UCQ | SC2100UCQ ORIGINAL SMD or Through Hole | SC2100UCQ.pdf | |
![]() | TC74LVX4245FS (EL) | TC74LVX4245FS (EL) TOS SSOP | TC74LVX4245FS (EL).pdf | |
![]() | RG2L12V | RG2L12V ORIGINAL SMD or Through Hole | RG2L12V.pdf | |
![]() | AS7C164A-12JCNTR | AS7C164A-12JCNTR Alliance SMD or Through Hole | AS7C164A-12JCNTR.pdf | |
![]() | S80821ALNP EAJ T2 | S80821ALNP EAJ T2 SEIKO SMD or Through Hole | S80821ALNP EAJ T2.pdf | |
![]() | 293D334X0050B2T | 293D334X0050B2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D334X0050B2T.pdf | |
![]() | ELM9533/HT7733 | ELM9533/HT7733 ORIGINAL SOT89SOT23 | ELM9533/HT7733.pdf |