창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E37F401HPN332MCD0M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U37F Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U37F | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 26m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" Dia(50.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.157"(131.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 49 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E37F401HPN332MCD0M | |
| 관련 링크 | E37F401HPN, E37F401HPN332MCD0M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 27061 | 27061 ON DIP | 27061.pdf | |
![]() | P2V1215D2 | P2V1215D2 PHI-CON DIP24 | P2V1215D2.pdf | |
![]() | ECLAMP2376.TCT | ECLAMP2376.TCT SEMTECH 900R | ECLAMP2376.TCT.pdf | |
![]() | STK12C68-P55I | STK12C68-P55I SIMTEK DIP-28 | STK12C68-P55I.pdf | |
![]() | LM3815M-7.0/NOPB | LM3815M-7.0/NOPB NS -LIFETIMEBUYSTIL | LM3815M-7.0/NOPB.pdf | |
![]() | MMFT3055ELT3 | MMFT3055ELT3 MOT SOT223 | MMFT3055ELT3.pdf | |
![]() | TL3845BP | TL3845BP TI SMD or Through Hole | TL3845BP.pdf | |
![]() | MLG1608BB3N3ST000 | MLG1608BB3N3ST000 TDK 0603-3.3NH | MLG1608BB3N3ST000.pdf | |
![]() | EAWJ101ELL330MK20S | EAWJ101ELL330MK20S Chemi-con na | EAWJ101ELL330MK20S.pdf | |
![]() | SK-TSC-1125S | SK-TSC-1125S FME SMD or Through Hole | SK-TSC-1125S.pdf | |
![]() | STK183BC-M | STK183BC-M SAY SMD or Through Hole | STK183BC-M.pdf | |
![]() | QSA157 | QSA157 LIM SMD or Through Hole | QSA157.pdf |