창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E37F401CPN272MD92M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U37F Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U37F | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.126"(28.60mm) | |
| 크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.661"(93.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E37F401CPN272MD92M | |
| 관련 링크 | E37F401CPN, E37F401CPN272MD92M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-2433-W-T1 | RES SMD 243KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-2433-W-T1.pdf | |
![]() | LPA-C011301S-10 | LPA-C011301S-10 LUM SMD or Through Hole | LPA-C011301S-10.pdf | |
![]() | JANGGG/32702-B2A | JANGGG/32702-B2A MOTOROLA BGA | JANGGG/32702-B2A.pdf | |
![]() | SKY4963-32 | SKY4963-32 SKTWORKS BGA52 | SKY4963-32.pdf | |
![]() | 216PNZCGA12H | 216PNZCGA12H ORIGINAL SMD or Through Hole | 216PNZCGA12H.pdf | |
![]() | K40ALPR02-01 | K40ALPR02-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | K40ALPR02-01.pdf | |
![]() | DIF2-50PB3C | DIF2-50PB3C MMC QFP | DIF2-50PB3C.pdf | |
![]() | MB89251APF=82C51 | MB89251APF=82C51 ORIGINAL SOP | MB89251APF=82C51.pdf | |
![]() | 88X5010-BAN | 88X5010-BAN MARVELL BGA | 88X5010-BAN.pdf | |
![]() | CXP80624-232Q | CXP80624-232Q SONY QFP | CXP80624-232Q.pdf | |
![]() | 1624191-8 | 1624191-8 Tyco SMD or Through Hole | 1624191-8.pdf | |
![]() | EAI852 | EAI852 PMI CDIP | EAI852.pdf |