창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E37F401CPN103MEJ1M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U37F Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U37F | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 28.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 7.165"(182.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E37F401CPN103MEJ1M | |
| 관련 링크 | E37F401CPN, E37F401CPN103MEJ1M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38425ALR | 38.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425ALR.pdf | |
![]() | LQG15HS39NJ02D | 39nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 650 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HS39NJ02D.pdf | |
![]() | RG1005P-153-B-T5 | RES SMD 15K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-153-B-T5.pdf | |
![]() | DS55464H | DS55464H HOSONI SMD or Through Hole | DS55464H.pdf | |
![]() | DG555 | DG555 ORIGINAL CDIP-8 | DG555.pdf | |
![]() | LD8049 | LD8049 INTEL DIP | LD8049.pdf | |
![]() | PSB21493H V1.6 | PSB21493H V1.6 INFINEON MQFP-144 | PSB21493H V1.6.pdf | |
![]() | HD637B01XO | HD637B01XO HITACHI DIP | HD637B01XO.pdf | |
![]() | 27PC210-120FNL | 27PC210-120FNL ORIGINAL SMD or Through Hole | 27PC210-120FNL.pdf | |
![]() | EP600M883B | EP600M883B AT DIP | EP600M883B.pdf | |
![]() | P97A | P97A ORIGINAL QFN | P97A.pdf | |
![]() | WL1E228M12025BB180 | WL1E228M12025BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1E228M12025BB180.pdf |