창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D800HLN683MEB7M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 7.5m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 18.28A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.625"(117.48mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D800HLN683MEB7M | |
| 관련 링크 | E36D800HLN, E36D800HLN683MEB7M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | TD8224 | TD8224 INTEL DIP | TD8224.pdf | |
![]() | D751623BZHK(590-0034-01) | D751623BZHK(590-0034-01) ORIGINAL BGA | D751623BZHK(590-0034-01).pdf | |
![]() | RF2001T4S-F | RF2001T4S-F ROHM SMD or Through Hole | RF2001T4S-F.pdf | |
![]() | XC6221A182NR-G | XC6221A182NR-G TOREX SMD or Through Hole | XC6221A182NR-G.pdf | |
![]() | UC1879B | UC1879B Uniden QFP44 | UC1879B.pdf | |
![]() | DFNS1-LECPL | DFNS1-LECPL XXXX SMD or Through Hole | DFNS1-LECPL.pdf | |
![]() | 5550F | 5550F FCI TO-220 | 5550F.pdf | |
![]() | HWS454 | HWS454 HEXAWA QFN16L | HWS454.pdf | |
![]() | 225493045516 | 225493045516 YAGEO SMD | 225493045516.pdf | |
![]() | EDJ1108DJBG-GJ-F | EDJ1108DJBG-GJ-F ELPIDA FBGA78 | EDJ1108DJBG-GJ-F.pdf | |
![]() | TDB3-1215D | TDB3-1215D ORIGINAL SMD or Through Hole | TDB3-1215D.pdf | |
![]() | BU213 | BU213 MOT/ON/ST TO-3 | BU213.pdf |