창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D750HPN903TEE3N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 90000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 75V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.625"(142.88mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D750HPN903TEE3N | |
| 관련 링크 | E36D750HPN, E36D750HPN903TEE3N 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | AB-18.000MAHH-T | 18MHz ±30ppm 수정 15pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-18.000MAHH-T.pdf | |
![]() | MCR006YRTJ152 | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YRTJ152.pdf | |
![]() | 4308R-101-202 | RES ARRAY 7 RES 2K OHM 8SIP | 4308R-101-202.pdf | |
![]() | CMF5088R000DHEA | RES 88 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | CMF5088R000DHEA.pdf | |
![]() | AMMP-6130-TR2G | RF Amplifier IC VSAT, DBS 15GHz, 30GHz 8-SMD (5x5) | AMMP-6130-TR2G.pdf | |
![]() | K10104BTLD | K10104BTLD COSMO SOP | K10104BTLD.pdf | |
![]() | MBCG10133 | MBCG10133 FUJI QFP | MBCG10133.pdf | |
![]() | MB88347LPF | MB88347LPF FUJITSU TSSOP16 | MB88347LPF.pdf | |
![]() | 303P | 303P Infineon SOP8S | 303P.pdf | |
![]() | EPI181221F1818 | EPI181221F1818 PCA F1818 | EPI181221F1818.pdf | |
![]() | MH4M09B0AJ7/M5M417400BJ7 | MH4M09B0AJ7/M5M417400BJ7 MIT SIMM | MH4M09B0AJ7/M5M417400BJ7.pdf |