창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E36D500LPN643UDB7N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U36D/E36D Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U36D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 64000µF | |
허용 오차 | -10%, +75% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.125"(28.58mm) | |
크기/치수 | 2.500" Dia(63.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.625"(117.48mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E36D500LPN643UDB7N | |
관련 링크 | E36D500LPN, E36D500LPN643UDB7N 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | IXTP2N80 | MOSFET N-CH 800V 2A TO-220 | IXTP2N80.pdf | |
![]() | Y14870R03300D5W | RES SMD 0.033 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R03300D5W.pdf | |
![]() | CRCW080522R1DKEAP | RES SMD 22.1 OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080522R1DKEAP.pdf | |
![]() | M93C66-WMN3TP/S | M93C66-WMN3TP/S STMicroelectronics SMD or Through Hole | M93C66-WMN3TP/S.pdf | |
![]() | USB0002TP | USB0002TP AVX SMD or Through Hole | USB0002TP.pdf | |
![]() | APE2F-2M-10-Z | APE2F-2M-10-Z Copal SMD or Through Hole | APE2F-2M-10-Z.pdf | |
![]() | LT2527AN | LT2527AN LT DIP | LT2527AN.pdf | |
![]() | KS4S560832A-TC75 | KS4S560832A-TC75 SAMSUNG sop | KS4S560832A-TC75.pdf | |
![]() | TPS3106K33DBVR(XHZ) | TPS3106K33DBVR(XHZ) TI SOT153 | TPS3106K33DBVR(XHZ).pdf | |
![]() | PT6311 QFP | PT6311 QFP PTC SMD or Through Hole | PT6311 QFP.pdf | |
![]() | XPC860ZP50C1(XPC860D | XPC860ZP50C1(XPC860D MO SMD or Through Hole | XPC860ZP50C1(XPC860D.pdf | |
![]() | R5G0C302DA | R5G0C302DA RENESAS SMD or Through Hole | R5G0C302DA.pdf |