창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D500LPN333UEA5M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +75% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.125"(104.78mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D500LPN333UEA5M | |
| 관련 링크 | E36D500LPN, E36D500LPN333UEA5M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | MLF1608DR56MTD25 | 560nH Shielded Multilayer Inductor 100mA 1.05 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR56MTD25.pdf | |
![]() | RCP0603W820RJS2 | RES SMD 820 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W820RJS2.pdf | |
![]() | NKN1WSJR-52-0R39 | RES 0.39 OHM 1W 5% AXIAL | NKN1WSJR-52-0R39.pdf | |
![]() | LX8384 | LX8384 NSC SMD or Through Hole | LX8384.pdf | |
![]() | NJM3734D2 | NJM3734D2 JRC DIP | NJM3734D2.pdf | |
![]() | M37206MC-A62SP | M37206MC-A62SP ORIGINAL DIP | M37206MC-A62SP.pdf | |
![]() | FWH200B | FWH200B BUSSMANN SMD or Through Hole | FWH200B.pdf | |
![]() | CGA-7718Z | CGA-7718Z RFMD ESOP-8 | CGA-7718Z.pdf | |
![]() | 9617DC | 9617DC FSC SMD or Through Hole | 9617DC.pdf | |
![]() | TPSD336M016R0100 | TPSD336M016R0100 AVX SMD or Through Hole | TPSD336M016R0100.pdf | |
![]() | AN5257 | AN5257 PANASANI ZIP | AN5257.pdf | |
![]() | KM684000ALTI-7 | KM684000ALTI-7 SAMSUNG TSOP32 | KM684000ALTI-7.pdf |