창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D451LPN442TEE3N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4400µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.625"(142.88mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D451LPN442TEE3N | |
| 관련 링크 | E36D451LPN, E36D451LPN442TEE3N 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38413ALT | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413ALT.pdf | |
![]() | FXO-HC730R-33.75 | 33.75MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC730R-33.75.pdf | |
![]() | VS-HFA08TA60C-N3 | DIODE GEN PURP 600V 4A TO220AB | VS-HFA08TA60C-N3.pdf | |
![]() | AIAP-03-152K | 1.5mH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 1.18 Ohm Max Axial | AIAP-03-152K.pdf | |
![]() | NKN400JR-73-0R51 | RES 0.51 OHM 4W 5% AXIAL | NKN400JR-73-0R51.pdf | |
![]() | TPS3510DRG4 | TPS3510DRG4 TI SOIC-8 | TPS3510DRG4.pdf | |
![]() | 446227E | 446227E USI SIP13 | 446227E.pdf | |
![]() | PIC18LF6627-I/PI | PIC18LF6627-I/PI MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18LF6627-I/PI.pdf | |
![]() | TMX320TCI6486ZTZ | TMX320TCI6486ZTZ TI BGA | TMX320TCI6486ZTZ.pdf | |
![]() | MLX12111IB | MLX12111IB TI SOP8 | MLX12111IB.pdf | |
![]() | MLM138 | MLM138 MICROPAC TO-3 | MLM138.pdf | |
![]() | NMP3105060 | NMP3105060 INTEL PLCC44 | NMP3105060.pdf |