창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D451HPN682MEE3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.625"(142.88mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D451HPN682MEE3M | |
| 관련 링크 | E36D451HPN, E36D451HPN682MEE3M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | GTCN38-900M-R10 | GDT 90V 20% 10KA | GTCN38-900M-R10.pdf | |
![]() | ABM3B-25.000MHZ-D2Y-T | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-25.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | GL120F33CDT | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL120F33CDT.pdf | |
![]() | 335824B00000G | 335824B00000G ATH SMD or Through Hole | 335824B00000G.pdf | |
![]() | 2N3828 | 2N3828 ORIGINAL TO-92 | 2N3828.pdf | |
![]() | L7812VC | L7812VC ST TO-220 | L7812VC.pdf | |
![]() | MFK200A600V | MFK200A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MFK200A600V.pdf | |
![]() | TPS75325QPWPRQ1 | TPS75325QPWPRQ1 TI TSOP20 | TPS75325QPWPRQ1.pdf | |
![]() | AP1117E15L-13. | AP1117E15L-13. AP SOT-223 | AP1117E15L-13..pdf | |
![]() | LT1170IQ#TPPBF | LT1170IQ#TPPBF LT DD-PAK5 | LT1170IQ#TPPBF.pdf | |
![]() | 5SDA10D2303 | 5SDA10D2303 ABB SMD or Through Hole | 5SDA10D2303.pdf | |
![]() | AM29F008BT-70EI | AM29F008BT-70EI AMD TSOP | AM29F008BT-70EI.pdf |