창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D451HPN102MAE3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 246.6m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.83A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.500"(12.70mm) | |
| 크기/치수 | 1.375" Dia(34.93mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.625"(142.88mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D451HPN102MAE3M | |
| 관련 링크 | E36D451HPN, E36D451HPN102MAE3M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H9R6CD01D | 9.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H9R6CD01D.pdf | |
![]() | MJ1241FE-R52 | RES 1.24K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ1241FE-R52.pdf | |
| XB24CZ7PISB003 | RF TXRX MOD 802.15.4 TRACE ANT | XB24CZ7PISB003.pdf | ||
![]() | GLT6200L16LL-35FG | GLT6200L16LL-35FG GLT SMD or Through Hole | GLT6200L16LL-35FG.pdf | |
![]() | LC1455CA5TR30 | LC1455CA5TR30 LEADCHIP SC-70 | LC1455CA5TR30.pdf | |
![]() | TECC1840PG30D | TECC1840PG30D ORIGINAL SMD or Through Hole | TECC1840PG30D.pdf | |
![]() | MAX7575TCWN | MAX7575TCWN MAXIN SOP | MAX7575TCWN.pdf | |
![]() | 74VC125 | 74VC125 PHILIPS TSOP | 74VC125.pdf | |
![]() | MIC2505BN | MIC2505BN MICREL SMD or Through Hole | MIC2505BN.pdf | |
![]() | LKG1V103MHSB | LKG1V103MHSB MURATA NULL | LKG1V103MHSB.pdf | |
![]() | TL12W01-D(T30) | TL12W01-D(T30) TOSHIBA SMD or Through Hole | TL12W01-D(T30).pdf | |
![]() | AXK8L60124 | AXK8L60124 MEW SMD or Through Hole | AXK8L60124.pdf |