창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D401HPN682TEE3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 27.1m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 15.21A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.625"(142.88mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D401HPN682TEE3M | |
| 관련 링크 | E36D401HPN, E36D401HPN682TEE3M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0402B11K3E1 | RES SMD 11.3KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B11K3E1.pdf | |
![]() | RT1206CRB0769R8L | RES SMD 69.8 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0769R8L.pdf | |
![]() | TNPU0805499RBZEN00 | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805499RBZEN00.pdf | |
![]() | 334/AC275V | 334/AC275V DAIN TANTA SMD or Through Hole | 334/AC275V.pdf | |
![]() | 7000-88091-2110300 | 7000-88091-2110300 MURR SMD or Through Hole | 7000-88091-2110300.pdf | |
![]() | LM808M3X-4.0 | LM808M3X-4.0 NS SMD or Through Hole | LM808M3X-4.0.pdf | |
![]() | OTS-14(28)-0.65-01 | OTS-14(28)-0.65-01 ENPLAS SMD or Through Hole | OTS-14(28)-0.65-01.pdf | |
![]() | SAFEL942MFL0F00R14 | SAFEL942MFL0F00R14 MURATA SMD or Through Hole | SAFEL942MFL0F00R14.pdf | |
![]() | BF904,215 | BF904,215 NXP SMD or Through Hole | BF904,215.pdf | |
![]() | RTL1040 | RTL1040 ST/MOT/ON SMD or Through Hole | RTL1040.pdf | |
![]() | ECWF2165JB | ECWF2165JB PANASONIC SMD or Through Hole | ECWF2165JB.pdf | |
![]() | TMB833E0026A | TMB833E0026A DSP QFP | TMB833E0026A.pdf |