창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E36D401HPN222ECD0M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U36D/E36D Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U36D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | -10%, +40% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.875"(22.22mm) | |
크기/치수 | 2.000" Dia(50.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.125"(130.18mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 49 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E36D401HPN222ECD0M | |
관련 링크 | E36D401HPN, E36D401HPN222ECD0M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | CX2520DB26041F0FJLA1 | 26.041MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB26041F0FJLA1.pdf | |
![]() | RCS08053K90FKEA | RES SMD 3.9K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08053K90FKEA.pdf | |
![]() | CRCW08054R53FKEAHP | RES SMD 4.53 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08054R53FKEAHP.pdf | |
![]() | MAX2113U | MAX2113U MAXIM QFN | MAX2113U.pdf | |
![]() | MT58L256 | MT58L256 ORIGINAL QFP | MT58L256.pdf | |
![]() | 10013057-391200E | 10013057-391200E FCI 39P | 10013057-391200E.pdf | |
![]() | ACMD7403TR1 | ACMD7403TR1 Avago 3-CSP | ACMD7403TR1.pdf | |
![]() | MN5099K | MN5099K MIT DIP | MN5099K.pdf | |
![]() | 1N2687 | 1N2687 IR SMD or Through Hole | 1N2687.pdf | |
![]() | BLM18BD102SN1D-E258 | BLM18BD102SN1D-E258 Murata SMD or Through Hole | BLM18BD102SN1D-E258.pdf | |
![]() | GP1S03 | GP1S03 SHARP SMD or Through Hole | GP1S03.pdf | |
![]() | EFM32G200F64-QFN32T | EFM32G200F64-QFN32T EnergyMicro SMD or Through Hole | EFM32G200F64-QFN32T.pdf |