창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E36D400HPN104TEA5M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U36D/E36D Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U36D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100000µF | |
허용 오차 | -10%, +50% | |
정격 전압 | 40V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.125"(104.78mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 16 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E36D400HPN104TEA5M | |
관련 링크 | E36D400HPN, E36D400HPN104TEA5M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | TS160F23CDT | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS160F23CDT.pdf | |
![]() | AC2010JK-07360KL | RES SMD 360K OHM 5% 3/4W 2010 | AC2010JK-07360KL.pdf | |
![]() | YC324-FK-07390KL | RES ARRAY 4 RES 390K OHM 2012 | YC324-FK-07390KL.pdf | |
![]() | ML2801FE-R52 | RES 2.8K OHM 1/2W 1% AXIAL | ML2801FE-R52.pdf | |
![]() | MAX2821ETM | MAX2821ETM MAXIM QFN | MAX2821ETM.pdf | |
![]() | LE89810BSC | LE89810BSC ZARLINK SOP | LE89810BSC.pdf | |
![]() | ng-412206-833 | ng-412206-833 ORIGINAL SMD or Through Hole | ng-412206-833.pdf | |
![]() | EXBM16P222J | EXBM16P222J PANASONT SMD or Through Hole | EXBM16P222J.pdf | |
![]() | MP38870DL-LF-Z | MP38870DL-LF-Z N/A SMD or Through Hole | MP38870DL-LF-Z.pdf | |
![]() | P8C51SBAA | P8C51SBAA PHILIPS PLCC44 | P8C51SBAA.pdf | |
![]() | AM29C334-1GC | AM29C334-1GC AMD PGA | AM29C334-1GC.pdf | |
![]() | ABR1508 | ABR1508 EIC BR50 | ABR1508.pdf |