창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D251LPN103TEB7M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1912 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 17m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 14.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.625"(117.48mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 다른 이름 | 565-3311 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D251LPN103TEB7M | |
| 관련 링크 | E36D251LPN, E36D251LPN103TEB7M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 2JS 750-R | FUSE GLASS 750MA 350VAC 140VDC | 2JS 750-R.pdf | |
![]() | 402F1601XILR | 16MHz ±10ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1601XILR.pdf | |
![]() | RFP14N05L | RFP14N05L FSC TO-220 | RFP14N05L.pdf | |
![]() | VSB35EWH0701B | VSB35EWH0701B MURATA SMD or Through Hole | VSB35EWH0701B.pdf | |
![]() | ZBGA54W | ZBGA54W SUNLED ROHS | ZBGA54W.pdf | |
![]() | 88W8515-A7-BAN | 88W8515-A7-BAN MARVELL BGA | 88W8515-A7-BAN.pdf | |
![]() | AAT3201IGV-2.85-T1. | AAT3201IGV-2.85-T1. AAT SOT23-5 | AAT3201IGV-2.85-T1..pdf | |
![]() | AMCC3032A | AMCC3032A AMCC QFP | AMCC3032A.pdf | |
![]() | 24C01-PC27 | 24C01-PC27 ATMEL DIP8 | 24C01-PC27.pdf | |
![]() | TMK105B7333KV-F | TMK105B7333KV-F ORIGINAL SMD or Through Hole | TMK105B7333KV-F.pdf | |
![]() | ZSP422ALCN | ZSP422ALCN ZETEX SOP-8 | ZSP422ALCN.pdf | |
![]() | LOA220089A | LOA220089A N/A DIP16 | LOA220089A.pdf |