창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E36D151CHS353TEE3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U36D/E36D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U36D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 35000µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 150V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.625"(142.88mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E36D151CHS353TEE3M | |
| 관련 링크 | E36D151CHS, E36D151CHS353TEE3M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X5R1H105K125AB | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1H105K125AB.pdf | |
![]() | LP24CF35CET | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP24CF35CET.pdf | |
![]() | P51-300-G-I-MD-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-G-I-MD-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | AD622AR-REEL | AD622AR-REEL AD SOP-8 | AD622AR-REEL.pdf | |
![]() | 1487E36969 | 1487E36969 ORIGINAL QFN | 1487E36969.pdf | |
![]() | 74LV4053MTCX | 74LV4053MTCX INTERSIL TSSOP | 74LV4053MTCX.pdf | |
![]() | GEFORCE 6200TC LEB | GEFORCE 6200TC LEB NVIDIA BGA | GEFORCE 6200TC LEB.pdf | |
![]() | ECKAVS151MB | ECKAVS151MB PANASONIC DIP | ECKAVS151MB.pdf | |
![]() | WF20008-05 | WF20008-05 AMPHENOL SMD or Through Hole | WF20008-05.pdf | |
![]() | PIC12F683 DEVELOPMENT KIT | PIC12F683 DEVELOPMENT KIT CCS EVALBOARD | PIC12F683 DEVELOPMENT KIT.pdf | |
![]() | 40RF208(802494) | 40RF208(802494) SAFT SMD or Through Hole | 40RF208(802494).pdf | |
![]() | Z8036CS (Z-CIO) | Z8036CS (Z-CIO) ZILOG DIP-40 | Z8036CS (Z-CIO).pdf |