창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E36D101LPN363UEM9M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U36D/E36D Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U36D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 36000µF | |
허용 오차 | -10%, +75% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 1.250"(31.75mm) | |
크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 8.625"(219.08mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 9 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E36D101LPN363UEM9M | |
관련 링크 | E36D101LPN, E36D101LPN363UEM9M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 405C35D10M00000 | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35D10M00000.pdf | |
AT-4.000MDGI-T | 4MHz ±20ppm 수정 16pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-4.000MDGI-T.pdf | ||
![]() | ADD5B | ADD5B AD SSOP10 | ADD5B.pdf | |
![]() | T6A39. | T6A39. TOS QFP100 | T6A39..pdf | |
![]() | M24CS46-WMN6T | M24CS46-WMN6T STMicroe SOP | M24CS46-WMN6T.pdf | |
![]() | KAQY414S-TR | KAQY414S-TR COSMO SMD or Through Hole | KAQY414S-TR.pdf | |
![]() | WP81348M0828 S L9YA | WP81348M0828 S L9YA Intel SMD or Through Hole | WP81348M0828 S L9YA.pdf | |
![]() | BT138-600CN | BT138-600CN PHILIPS SMD or Through Hole | BT138-600CN.pdf | |
![]() | CD1366C | CD1366C CD SMD or Through Hole | CD1366C.pdf | |
![]() | FFA30U60 | FFA30U60 FSC TO-247 | FFA30U60.pdf | |
![]() | 74LVC2G126DCURE4 | 74LVC2G126DCURE4 TI US8 | 74LVC2G126DCURE4.pdf | |
![]() | RC1206FR-131RL | RC1206FR-131RL YAG SMD or Through Hole | RC1206FR-131RL.pdf |