창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E364 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E364 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E364 | |
관련 링크 | E3, E364 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0230.500DRT3W | FUSE GLASS 500MA 250VAC 2AG | 0230.500DRT3W.pdf | |
![]() | Y14730R00400D9W | RES SMD 0.004 OHM 0.5% 3W 3637 | Y14730R00400D9W.pdf | |
![]() | CPCC102R000KE66 | RES 2 OHM 10W 10% RADIAL | CPCC102R000KE66.pdf | |
![]() | SY100EL32VZGTR | SY100EL32VZGTR Micrel SOP-8 | SY100EL32VZGTR.pdf | |
![]() | BFR520.215 | BFR520.215 NXP SMD or Through Hole | BFR520.215.pdf | |
![]() | MLCQ03 | MLCQ03 POLYFET SMD or Through Hole | MLCQ03.pdf | |
![]() | K9K4G08UOM-TIBO | K9K4G08UOM-TIBO SAMSUNG TSOP | K9K4G08UOM-TIBO.pdf | |
![]() | 341-0261 | 341-0261 SHARP DIP | 341-0261.pdf | |
![]() | NMC0603NPO100F50TRP | NMC0603NPO100F50TRP NIC SMD or Through Hole | NMC0603NPO100F50TRP.pdf | |
![]() | HYS64T128021HDL-3S-B | HYS64T128021HDL-3S-B Qimonda Onlyoriginal | HYS64T128021HDL-3S-B.pdf |