창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E32D401HPN332ME92M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U32D (E32D) Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1912 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U32D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 48m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9.73A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.252"(31.80mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" Dia(76.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.625"(92.08mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 16 | |
| 다른 이름 | 565-3297 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E32D401HPN332ME92M | |
| 관련 링크 | E32D401HPN, E32D401HPN332ME92M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | 12101C105JAT2A | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12101C105JAT2A.pdf | |
![]() | TNPW04023K09BEED | RES SMD 3.09KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04023K09BEED.pdf | |
![]() | TNPU08056K81BZEN00 | RES SMD 6.81K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08056K81BZEN00.pdf | |
![]() | WW1FT47R5 | RES 47.5 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT47R5.pdf | |
![]() | UA96178RC | UA96178RC FAIRCHIL DIP | UA96178RC.pdf | |
![]() | K4B2G0446B-HYF8 | K4B2G0446B-HYF8 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B2G0446B-HYF8.pdf | |
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![]() | C16066N | C16066N TI DIP | C16066N.pdf | |
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![]() | S30D16BO | S30D16BO IR SMD or Through Hole | S30D16BO.pdf | |
![]() | TCSCSN1C226MDAR | TCSCSN1C226MDAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCSN1C226MDAR.pdf |