창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E32D251HPN332MC79M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 49 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | U32D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 41m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.28A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.875"(22.22mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" Dia(50.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.125"(79.38mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | E32D251HPN332MC79M | |
| 관련 링크 | E32D251HPN, E32D251HPN332MC79M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AI-2F-18E-40.000000Y | OSC XO 1.8V 40MHZ OE | SIT8208AI-2F-18E-40.000000Y.pdf | |
![]() | 3020L-1-202 | 3020L-1-202 BOURNS SMD or Through Hole | 3020L-1-202.pdf | |
![]() | HD6417705F100V | HD6417705F100V HITACHI QFP | HD6417705F100V.pdf | |
![]() | CMF2012-261-2P-T | CMF2012-261-2P-T HY SMD or Through Hole | CMF2012-261-2P-T.pdf | |
![]() | SG51H51.3600 | SG51H51.3600 EPSON DIP | SG51H51.3600.pdf | |
![]() | 51A 716 | 51A 716 DES SOP24 | 51A 716.pdf | |
![]() | M28LV64-200M6 | M28LV64-200M6 ST SOP28 | M28LV64-200M6.pdf | |
![]() | 822M | 822M SAMSUNG SMD or Through Hole | 822M.pdf | |
![]() | 191-11 | 191-11 ISO DIP-4 | 191-11.pdf | |
![]() | PV37Z500C01B00 | PV37Z500C01B00 MURATA DIP | PV37Z500C01B00.pdf | |
![]() | HE1H338M22035HA146 | HE1H338M22035HA146 ORIGINAL SMD or Through Hole | HE1H338M22035HA146.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ5.0T/R | 1.5SMCJ5.0T/R PANJIT SMCDO-214AB | 1.5SMCJ5.0T/R.pdf |