창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E32D201HPN822MCB7M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U32D (E32D) Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | U32D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 8200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 17.8m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 13.59A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.875"(22.22mm) | |
크기/치수 | 2.000" Dia(50.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 4.625"(117.48mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 49 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E32D201HPN822MCB7M | |
관련 링크 | E32D201HPN, E32D201HPN822MCB7M 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | 1812R-152H | 1.5µH Unshielded Inductor 578mA 600 mOhm Max 2-SMD | 1812R-152H.pdf | |
![]() | MC428000A36BJ60/421740060 | MC428000A36BJ60/421740060 NEC SIMM | MC428000A36BJ60/421740060.pdf | |
![]() | TEA5761UK/N3D | TEA5761UK/N3D PHILIPS SMD or Through Hole | TEA5761UK/N3D.pdf | |
![]() | ST78M09 | ST78M09 ST TO-252 | ST78M09.pdf | |
![]() | LW066A6AK | LW066A6AK TI TSSOP | LW066A6AK.pdf | |
![]() | C33 PH | C33 PH PHILIPS SOD66(DO41) | C33 PH.pdf | |
![]() | TSC430CPA | TSC430CPA TELCOM DIP-8 | TSC430CPA.pdf | |
![]() | TPS65232A2DCARG4 | TPS65232A2DCARG4 TI- TI | TPS65232A2DCARG4.pdf | |
![]() | 749014013 | 749014013 WE-MIDCOM SMD or Through Hole | 749014013.pdf | |
![]() | OPA2330AIDRBR | OPA2330AIDRBR TEXAS QFN | OPA2330AIDRBR.pdf | |
![]() | XC4062XLA HQ208 | XC4062XLA HQ208 XILINX QFP | XC4062XLA HQ208.pdf | |
![]() | 1SS400TEG | 1SS400TEG ROHM SOD523 | 1SS400TEG.pdf |