창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E3055T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E3055T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E3055T | |
| 관련 링크 | E30, E3055T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 498-5010-C04 | 498-5010-C04 TERADYNE SMD or Through Hole | 498-5010-C04.pdf | |
![]() | B3SB1.5Z | B3SB1.5Z ORIGINAL SMD or Through Hole | B3SB1.5Z.pdf | |
![]() | 52437-2472 | 52437-2472 MOLEX Connection | 52437-2472.pdf | |
![]() | I3-507A-5 | I3-507A-5 HARRIS DIP | I3-507A-5.pdf | |
![]() | SLF363D | SLF363D ORIGINAL SMD or Through Hole | SLF363D.pdf | |
![]() | 1849IC | 1849IC ORIGINAL DIP8 | 1849IC.pdf | |
![]() | HC330C | HC330C HAR QFP | HC330C.pdf |