창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-E2E2-X10MY2-US | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | E2E2 Series | |
PCN 설계/사양 | Multiple Devices Nameplate May/2015 Multiple Devices Marking Nov/2015 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Packaging Label Nov/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 근접 센서 | |
제조업체 | Omron Automation and Safety | |
계열 | E2E | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 유도 | |
감지 거리 | 0.394"(10mm) | |
출력 유형 | SCR-NC, 2선 | |
응답 주파수 | 25Hz | |
차폐 | 비차폐 | |
소재 - 본체 | 니켈 도금한 황동 | |
전압 - 공급 | 20 VAC ~ 264 VAC | |
종단 유형 | 케이블 리드 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
침투 보호 | IP67, NEMA 1,4,6,12,13 | |
표시기 | LED | |
패키지/케이스 | 실린더, 스레딩 - M18 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | E2E2X10MY2US | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | E2E2-X10MY2-US | |
관련 링크 | E2E2-X10, E2E2-X10MY2-US 데이터 시트, Omron Automation and Safety 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L1X7R1V685K160AC | 6.8µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L1X7R1V685K160AC.pdf | |
![]() | VJ0603D3R9BLXAP | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9BLXAP.pdf | |
![]() | C931U101JVSDBAWL45 | 100pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U101JVSDBAWL45.pdf | |
![]() | 445I33F30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 24pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33F30M00000.pdf | |
![]() | RT1206BRC0712RL | RES SMD 12 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0712RL.pdf | |
![]() | L1A7811/PB/95A8 | L1A7811/PB/95A8 LSI QFP | L1A7811/PB/95A8.pdf | |
![]() | BS107-ON | BS107-ON ON TO-92 | BS107-ON.pdf | |
![]() | GM71C1000J80 | GM71C1000J80 ORIGINAL SMD or Through Hole | GM71C1000J80.pdf | |
![]() | S-80840ANNP-ED4-T2 | S-80840ANNP-ED4-T2 SEIKO SOT23-4 | S-80840ANNP-ED4-T2.pdf | |
![]() | NSD05-12S3 | NSD05-12S3 MW SMD or Through Hole | NSD05-12S3.pdf | |
![]() | LSE675U1-1-3-50 | LSE675U1-1-3-50 OSRAM SMD or Through Hole | LSE675U1-1-3-50.pdf | |
![]() | 6609075-3 | 6609075-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6609075-3.pdf |