창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E2E-X18MF1- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E2E-X18MF1- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E2E-X18MF1- | |
| 관련 링크 | E2E-X1, E2E-X18MF1- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41890A7337M | 330µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 74 mOhm @ 10kHz 10000 Hrs @ 105°C | B41890A7337M.pdf | |
![]() | 7A-48.000MAAE-T | 48MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-48.000MAAE-T.pdf | |
![]() | 416F271XXCKT | 27.12MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXCKT.pdf | |
![]() | RG1608P-1130-P-T1 | RES SMD 113 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-1130-P-T1.pdf | |
![]() | 25AA256T-I/ST | 25AA256T-I/ST MICROCHIP TSSOP-8-TR-Pb FREE | 25AA256T-I/ST.pdf | |
![]() | MGA-52543 | MGA-52543 Agilent SMD or Through Hole | MGA-52543.pdf | |
![]() | SK80GB063 | SK80GB063 SEMIKRON DIP | SK80GB063.pdf | |
![]() | MB81C4256A60PJFW | MB81C4256A60PJFW FUJITSU SMD or Through Hole | MB81C4256A60PJFW.pdf | |
![]() | IPP100N04S3-03 | IPP100N04S3-03 Infineon TO-220 | IPP100N04S3-03.pdf | |
![]() | AXK6F40345YJ | AXK6F40345YJ PANASONIC SMD | AXK6F40345YJ.pdf | |
![]() | RT9169-30PX | RT9169-30PX RICHTEK SOT-89 | RT9169-30PX.pdf |