창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-E28F800B5-T70 INTEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | E28F800B5-T70 INTEL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | E28F800B5-T70 INTEL | |
관련 링크 | E28F800B5-T, E28F800B5-T70 INTEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECW-FA2J124JB | 0.12µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.717" L x 0.217" W (18.20mm x 5.50mm) | ECW-FA2J124JB.pdf | |
![]() | TR3B475M020C1000 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TR3B475M020C1000.pdf | |
![]() | J7TKN-B-E9 | RELAY THERMAL OVERLOAD 4-15KW | J7TKN-B-E9.pdf | |
![]() | ISC6227CAZ | ISC6227CAZ INTERSIL SSOP8 | ISC6227CAZ.pdf | |
![]() | XCV4004BGG560C | XCV4004BGG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV4004BGG560C.pdf | |
![]() | DM74AS158MX | DM74AS158MX FAIRCHILD SOP-16 | DM74AS158MX.pdf | |
![]() | D051212S-2W | D051212S-2W GANMA SIP | D051212S-2W.pdf | |
![]() | PIC18F2515-I/SP | PIC18F2515-I/SP MICROCHIP DIP | PIC18F2515-I/SP.pdf | |
![]() | 74ALS176B | 74ALS176B TI DIP | 74ALS176B.pdf | |
![]() | TA7769P | TA7769P TOSHIBA DIP | TA7769P.pdf | |
![]() | K4S563233F-HN1H | K4S563233F-HN1H SAMSUNG BGA | K4S563233F-HN1H.pdf |