창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E28F008SA-140 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E28F008SA-140 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E28F008SA-140 | |
| 관련 링크 | E28F008, E28F008SA-140 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XREWHT-L1-R250-00E08 | LED Lighting XLamp® XR-E White 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-R250-00E08.pdf | |
![]() | JM1AN-TMP-DC5V-F | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole | JM1AN-TMP-DC5V-F.pdf | |
![]() | LSI53C895A-E6 | LSI53C895A-E6 LSI QFP208 | LSI53C895A-E6.pdf | |
![]() | MB10HL116PF-G-BND-TR | MB10HL116PF-G-BND-TR FUJITSU SOP | MB10HL116PF-G-BND-TR.pdf | |
![]() | ICD2023ASC-51T | ICD2023ASC-51T N/A SOP | ICD2023ASC-51T.pdf | |
![]() | EP1C4F400CN | EP1C4F400CN ALTERA BGA | EP1C4F400CN.pdf | |
![]() | W24257-14 | W24257-14 WINBOND SOJ | W24257-14.pdf | |
![]() | AT25128AF | AT25128AF ATMEL BGA | AT25128AF.pdf | |
![]() | LHKB | LHKB NS SOT223 | LHKB.pdf | |
![]() | RPMS2381-H9 | RPMS2381-H9 ROHM SMD or Through Hole | RPMS2381-H9.pdf | |
![]() | KS57P21132P-DCC(CJ72B9D-ZZXQ)1 | KS57P21132P-DCC(CJ72B9D-ZZXQ)1 SAMSUNG SMD or Through Hole | KS57P21132P-DCC(CJ72B9D-ZZXQ)1.pdf |