창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-E237D269H08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | E237D269H08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | E237D269H08 | |
| 관련 링크 | E237D2, E237D269H08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-03H25SD | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Standby | SIT9002AC-03H25SD.pdf | |
![]() | MX3SWT-A1-0000-0009B9 | LED Lighting XLamp® MX-3S White 10.7V 115mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX3SWT-A1-0000-0009B9.pdf | |
![]() | HMC723LC3C | RF IC Flip-Flop General Purpose 0Hz ~ 13GHz 16-CSMT (3x3) | HMC723LC3C.pdf | |
![]() | XC40XLPQ240 | XC40XLPQ240 XILINX QFP | XC40XLPQ240.pdf | |
![]() | AMPAL16R8/BRA | AMPAL16R8/BRA AMD DIP-20 | AMPAL16R8/BRA.pdf | |
![]() | SE556DT | SE556DT ST SOP14 | SE556DT.pdf | |
![]() | BSP89 E6327 | BSP89 E6327 INFINEON SOT-223 | BSP89 E6327.pdf | |
![]() | MAX9947ETE | MAX9947ETE MAXIM SMD or Through Hole | MAX9947ETE.pdf | |
![]() | PCVH259NE04 | PCVH259NE04 MOTOROLA BGA | PCVH259NE04.pdf | |
![]() | IP4385CX4 | IP4385CX4 PHILIPS BGA | IP4385CX4.pdf | |
![]() | CMX60D10-MS11 | CMX60D10-MS11 Crydom SMD or Through Hole | CMX60D10-MS11.pdf | |
![]() | LM2576HVS -12 | LM2576HVS -12 GC SOP DIP | LM2576HVS -12.pdf |